퀄콤은 듀얼 코어 프로세서와 임베디드 LTE 베이스밴드 칩을 통합한 "S4" 라인을 발표했다.
MSM S4 8960 칩은 듀얼 코어 프로세서에 LTE 베이스밴드 칩을 임베디드 해 업체들이 더 얇은 폰들을 디다인 할 수 있고, 더 강력한 LTE 4G 성능과 향상된 배터리 성능을 제공한다.
또한 S4 8960 칩은 3D HD 비디오 재생 뿐만 아니라, 3D HD 비디오 촬영 기능도 제공한다.
그리고 증강현실 기능, 제스처 기반 앱들을 구동할 수 있는 기능, 프로그램이 가능한 DSP, 더 향상된 오디오 등도 제공한다.
이 칩을 채용한 제품들은 내년 초에 출시될 예정이다.
퀄콤의 플랙십 제품인 S4 8064 쿼드 코어 프로세서는 아직 개발 중에 있고, 내년 2분기에 출시될 예정이다.
[소스] http://www.phonearena.com/news/Qualcomms-S4-line-combines-dual-core-processor-and-embedded-LTE-support_id22832
[출처] http://clien.career.co.kr/cs2/bbs/board.php?bo_table=news&wr_id=1240037
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