iOS 6.0 베타에 나타난 차세대 iPhone의 하드웨어 상세사항 by 최완기님

 

 

 

 

9to5Mac은 iOS 6.0 베타에 나타난 차세대 iPhone의 하드웨어 상세사항을 공개했다. iOS 6.0 베타는 차세대 iPhone에 채용되는 프로세서가 ARM S5L8950X인 것을 보여주고 있는데, 이는 삼성의 텍사스 오스틴 공장에서 생산될 가능성이 높다. S5L8950X는 이전 iPhone의 S5L8940X와 새로운 iPad의 S5L8945X로부터 상승한 버전으로, 아직 코어 수와 프로세서 속도 등은 미정이다. 그러나 9to5Mac은 S5L8950X가 새로운 iPad과 유사한 32nm 공정에 기반한 저전력 듀얼 코어일 것이라고 예측했다.

이 프로세서는 내부적으로 "A5-***"로 되어 있는데, 이는 최종 명칭은 아니지만, 애플이 A6보다는 A5라는 명칭을 계속 이어갈 것으로 보인다.

GPU는 SoC의 일부로 "SGX543RC*"로 되어 있고, 아직 이에 대한 사양은 미정이다.

차세대 iPhone은 1GB 램을 장착하게 될 것이다.

그리고 새 iPhone (N41AP/ iPhone5,1)은 퀄콤의 최신 Gobi 칩을 장착할 것으로 예상되는데, 이 칩은 차이나 모바일의 TD-LTE를 포함한 다양한 모바일 네트웍들에 저전력 통화/ 데이터를 제공할 것이다.

마지막으로 새로운 iOS의 맵스 앱은 구글 대신 애플 자체의 솔루션을 제공하게 되는데, 이전 보도와는 달리 iPhone 상의 GPS/ 컴퍼스 아이콘은 3D 아이콘과 관련되지 않았다고 9to5Mac은 말했다.

 

[소스] http://9to5mac.com/2012/05/31/hardware-details-of-the-next-iphone-n41ap-iphone51-and-more-on-the-new-maps-app/

 

[출처] http://clien.career.co.kr/cs2/bbs/board.php?bo_table=news&wr_id=1407098

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