테크 퍼블릭은 어제 출시된 버라이즌 용 갤럭시 넥서스를 분해했고, 이 작업은 광범한 부품 변경을 보여주고 있다.
버라이즌 갤럭시 넥서스는 실리콘 모션의 듀얼 밴드 칩과 CDMA and EVDO 기반 3G를 위해 VIA 칩을 채용했다.
프로세서는 TI OMAP이 아닌 삼성 1.2GHz 엑시노스 4210 칩이 채용되었고, NFC 칩은 넥서스 S와 같은 회사 NXP 칩이 채용되었다.
버라이즌 갤럭시 넥서스는 GSM 버전보다 약간 더 두꺼운데, 이는 LTE 채용으로 인해 더 큰 용량의 배터리를 장착했기 때문이다.
[소스] http://www.electronista.com/articles/11/12/16/galaxy.nexus.on.verizon.changes.multiple.pieces/
[출처] http://clien.career.co.kr/cs2/bbs/board.php?bo_table=news&wr_id=1283403
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